相控阵检测内壁腐蚀试验

导语：

     本文是以前做过的一个试验，现场有一 处容器需要测定腐蚀情况，测腐蚀我们传统的方式是采用测厚仪，在现场工件上画格子线进行单点测厚，本次业主要求测厚需要采用可记录的方式，何为可记录方式？理解可记录至少检测结果可存储、检测位置可追溯。小编想采用相控阵检测会是什么效果，于是采用相控阵进行试验，下面是试验结果。

一、试验准备：

1、检测系统

设备：OLYMPUS OmniScan MX2；

探头：5L16-A10;

楔块：0L-A10;

编码器：mini编码器

2、采用试块

阶梯平底孔试块（φ8mm平底孔），结构形式见图1：

图1.阶梯试块结构形式

二、试验过程及检测结果

 1、首先对设备探头进行及楔块进行选择（相控阵设备内置一些探头及楔块的参数，需要根据实际应用的型号选择，确保定位、定量的准确性。如设备中无内置信息需要自定义进行设置）。

      2、本文未对TCG（时间增益修正）进行校准，只是针对不同的聚焦法则下进行比对检测。

      3、聚焦法则的设置：采用0度线扫描，激发孔径为4晶片，激发起始晶片为1，终止晶片为16，连接mini扫查器，检测由厚至薄，探头声束通过底片平底孔，检测效果见图2.

图2.激发四晶片线扫描检测结果

3、聚焦法则的设置：

采用0度线扫描，激发孔径为4晶片，激发起始晶片为1，终止晶片为16，连接mini扫查器，检测由厚至薄，探头声束通过底片平底孔，检测效果见图3.

图3.激发八晶片线扫描检测结果

4、结论：

采用OmniScan MX2检测腐蚀，线扫描可用，B扫描检测结果直观（板厚变化明显，平底孔显示清晰）定量准确，C扫描检测结果直观易见，无法对面积定量，索引轴为未校正标尺，无法对面积进行定量。可采用TOMview，进行体积融合。