如何一眼辨别全聚焦超声检测技术！

全聚焦技术因为是相对较新的超声检测技术，在大家对这种技术不是很熟悉的情况下，就会产生各种疑问，其中一个比较典型的疑问：

  “我怎么知道你给我看的是全聚焦的检测结果呢？它跟常规相控阵看到的到底有啥区别呢？"

这个问题有点像我要证明“我是我"，看似简单，实则还要费些功夫的。

  上面的问题看似无厘头，但刚开始我竟然无力反驳，经过一番思索以后，我决定捋一捋到底怎样一眼就能分辨出你看到的是全聚焦检测结果还是常规相控阵结果。

S视图显示方式的比较：

全聚焦：

- 全部采用正视图，即使使用如TTT，TTTT等模式，最终呈现的也是正V型坡口视图。

- 视图显示为矩形框图显示（斜角度全聚焦检测）。

PAUT：

- 如果使用二次波，则在二次波区域显示的图像为倒视图，即最终呈现的是倒置的V型坡口视图。

- 视图显示为扇形显示（斜角度扇扫检测）

由上面的比较可以看出，想要一眼分辨出哪个是全聚焦哪个是常规相控阵，对于焊缝这种斜角度检测来说，只要看它是不是扇形扫查即可，如果是矩形框显示的就是全聚焦，如果是扇形显示的就是常规相控阵。（再次强调这个只针对斜角度焊缝检测而言，对于零度的腐蚀和母材检测不适用）

C & B视图显示方式：

全聚焦：全部为体积融合以后的校正C视图和B视图

PAUT：大部分为未校正C视图和B视图

体积融合以后的校正C扫和未校正C扫的比较可以发现其各有优势，显示出的图像也差异较大。校正C扫图像更接近射线底片状态，但也因此对垂直向的缺陷显示没有未校正的C扫更加明显。

多组显示方式：

全聚焦：可任意四组全聚焦模式同时显示，如TT，TTT，TTTT，TTTTT。

PAUT：可多组相控阵+TOFD显示

由于全聚焦技术需要使用多模式组合方式才能更加全面的找到和显示缺陷，所以多组显示以不同模式的视图为主，而PAUT由于无需考虑模式问题，多组以双侧探头显示+TOFD为主。

缺陷显示方式的差异：

全聚焦：对于垂直向缺陷，全聚焦显示真实缺陷情况。

PAUT：对于垂直向缺陷，会形成端点衍射信号。

下面是真实的根部裂纹检测结果，全聚焦显示为垂直方向的裂纹走向，而PAUT显示的则是拐角反射信号和端点衍射信号。

下面是5°坡口未熔合的检测结果，全聚焦在坡口位置显示为正常的面状缺陷，而PAUT则显示为未熔合的上下两个端点衍射信号。

这么一看，全聚焦和PAUT还是差异比较明显的。

奥林巴斯全聚焦相控阵

OmniScan X3是一款功能齐备的相控阵工具箱。这款仪器所提供的性能强大的工具，如：全聚焦方式（TFM）图像和高级成像功能，可使用户更加充满信心地完成检测。

改进的相控阵技术

• 速度是OmniScan MX2探伤仪的2倍（脉冲重复频率）

• 单独的衍射时差（TOFD）菜单，加快了工作流程

• 改进的快速相控阵校准，使用户享有更轻松的操作体验

• 800%的高波幅范围，减少了重新扫查的需要

• 机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能，加速了创建设置的过程

OmniScan X3 奥林巴斯北京相控阵探伤仪

迅速地投入到检测工作中

机载扫查计划、改进的快速校准和简化的用户界面，有助于省去一些不必要的步骤，从而可使用户在很短的时间内完成检测的设置工作。

如果您是OmniScan MX2仪器的用户，您可以从现有的仪器迅速地过渡到OmniScan X3仪器。如果您还不太了解相控阵超声检测或全聚焦方式（TFM），您可以通过OmniScan X3探伤仪轻松地学习这些知识。

性能可靠，令人信赖

• 符合IP65评级标准，防雨防尘机载GPS，

• 可提供采集数据的位置

• 可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统，以下载新的软件

• 得益于25 GB的文件容量，仪器可以无需停歇，持续扫查。

• 
  

检测团队中的主力成员

OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手：焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷（HTHA）的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。

• 
  

• 与现有的探头和扫查器相兼容

• 32:128PR型号，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能

• 还提供16:64PR和16:128PR型号

• 多8个声束组，1024个聚焦法则

• 与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容，方便了用户转换到新仪器的操作

• 64 GB的内置存储容量，还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量

新一代OmniScan带给您更美好的体验

OmniScan X3仪器的软件性能强大，其简洁、现代的菜单结构减少了按键的次数，改进了从开始设置到后制作报告的整个检测过程，因此无论新老用户都会得心应手地使用这款仪器。

实时全聚焦方式（TFM）包络处理

仪器*的包络处理功能，可以为缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）图像。图中的缺陷在背景噪声的衬托下，显得更为清晰鲜明。

屏幕上多可显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，有助于缺陷的解读和定量

在同一个检测中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（声波组），使检测人员更有希望探测到方向异常的缺陷指示。OmniScan X3探伤仪可以多同时显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，从而使用户看到从不同角度生成的图像。来自每种模式的响应和特征，如：端部衍射、圆角凹陷和缺陷剖面，可被综合在一起进行分析，从而可以确认缺陷的类型，并提高缺陷定量的性能。

提前确认覆盖区域

声学影响图（AIM）工具可以基于用户的全聚焦方式（TFM）模式、探头、设置和模拟反射体，即刻提供灵敏度的可视化模型。

声学影响图（AIM）工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素，因为屏幕上会显示某个声波组（TFM模式）的效果图，使用户看到灵敏度消失的位置，并对扫查计划进行相应的调整。

屏幕上显示有全聚焦方式（TFM）区域的相控阵超声检测探伤仪

相控阵超声探伤仪提供机载扫查计划创建功能

迅速地投入到检测工作中

机载扫查计划工具有助于用户在开始检测之前观察到检测图像。

• 在一个简单的工作流程中创建包含全聚焦方式（TFM）区域在内的整个扫查计划

• 同时配置多个探头和声波组

• 改进的校准功能和设置验证工具

看似熟悉、实有提升的OmniScan操作体验

OmniScan X3探伤仪虽然保留了OmniScan仪器熟为人知的界面，但却减少了设置和分析所需的步骤。因此拥有OmniScan X2的用户可以快速方便地过渡到OmniScan X3的使用，而新的用户则可以借助OmniScan X3轻松地学习检测知识。

改进的快速校准

OmniScan X3 奥林巴斯深圳相控阵探伤仪

OmniScan X3校准菜单可以高速跟踪信号。检测人员可以在几分钟之内简单轻松地完成多组校准。

检测人员正在使用手提电脑上的相控阵检测软件

利用PC机的强大功能

OmniPC软件为用户提供一套高级工具，如：并排显示视图的功能，这种视图可使用户在屏幕上比较两个文件，从而在分析数据时更加充分地利用PC机的性能。

• 
  

• 
  

• 将数据方便地导出到USB存储盘

• 观察焊缝左右两侧的图像

• 在同一个屏幕上将当前和以前捕获的检测数据放在一起进行比较

用于检测焊缝的OmniScan X3探伤仪

OmniScan X3相控阵探伤仪，充分发挥检测性能

OmniScan探伤仪长期以来一直被*为奥林巴斯相控阵焊缝检测的主力仪器。OmniScan X3探伤仪在设置、成像和分析方面的表现更加出色，也使焊缝检测工作更加轻松。

• 用户可以在OmniScan仪器中进行完整的设置，而无需使用PC机

• 改进的快速校准

• 多组全聚焦方式（TFM）图像不仅 提高了图像的分辨率，而且还对缺陷在图像中的显示位置进行了几何校正

• 标准的PR配置允许使用双晶阵列探头的较大孔径

OmniScan X3探伤仪擅长于完成各种焊缝检测应用，其中包括：

• 在役焊缝和建筑焊缝

• 压力容器

• 工艺管道

• 锅炉管

• 管线

• 风塔

• 结构建筑

• 耐腐蚀合金和堆焊材料（奥氏体、镍和其他粗晶材料）