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奥林巴斯全聚焦相控阵的几个关键技术

更新时间:2022-01-07 点击次数:613

    包络功能

这是全聚焦检测技术的一个重要功能,启用了包络功能后,仪器在使用包络功能进行探测之前,仪器软件的全聚焦方式(TFM)算法既会提取信号的真实分量,也会提取信号的理论分量,并将两者结合起来完成计算。

这种处理方式有助于确保不丢失数据,可清除噪声和伪影,还可以对图像进行微调。在所生成的图像中,缺陷的聚焦程度更高,因而更容易对缺陷的形状和大小进行表征。


高温氢致缺陷(HTHA)

是一种隐藏性很强的腐蚀缺陷,高温下的钢材料如果接触到氢元素就可能逐渐生发出这种缺陷,如:炼油厂或石化厂的箱罐或管道。

使用带有包络功能的全聚焦方式(TFM)进行成像,可使HTHA缺陷显示更加直观,检测人员可以确认他们对存在早期高温氢致缺陷的怀疑是否正确,从而可以采取措施,避免故障的发生。



多组全聚焦模式同时采集,

也是非常重要的一个能力。因为之前几期讲过,不同模式对应着不同的缺陷类型,比如3T用于检测下表面裂纹,5T用于检测上表面裂纹。

这样的话,需要同时采集多组模式才能把不同类型缺陷完整展现,因而多组全聚焦模式采集成为必要。




单文件存储能力

也是全聚焦检测的一个重要影响因素,由于全聚焦技术的数据量非常庞大,因而如何能够存储如此大尺寸的数据成为一个挑战。

如果一个25GB的单文件,可以使用4组TFM设置,单次扫查10m长的焊缝,而无需停机再保存,每个TFM图像像素点数462 X 385.




由于TFM/FMC的激发过程是依次激发每个晶片,并进行接收,因此总的激发次数远大于常规的相控阵检测,这就需要一个较高的PRF来支撑这样的操作,否则将严重影响检测速度。

20KHz脉冲重复频率相当于每秒发射2万个脉冲,仪器具有这样的高频率激发能力,可以保证全聚焦现场数据采集的效率要求。



COD检测即纵向的焊缝检测,

这种模式下也可以进行全聚焦检测。COD的全聚焦检测的路径规划和声时计算更加复杂,因而对仪器的软件算法能力要求也更高。




上面的几个技术关键点大家了解清楚以后,后面会给大家介绍全聚焦与PAUT之间的技术比较,希望通过这个比较让大家明白每种技术优劣势,以便于更好地使用这些技术。



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