包络功能

这是全聚焦检测技术的一个重要功能，启用了包络功能后，仪器在使用包络功能进行探测之前，仪器软件的全聚焦方式（TFM）算法既会提取信号的真实分量，也会提取信号的理论分量，并将两者结合起来完成计算。

这种处理方式有助于确保不丢失数据，可清除噪声和伪影，还可以对图像进行微调。在所生成的图像中，缺陷的聚焦程度更高，因而更容易对缺陷的形状和大小进行表征。

高温氢致缺陷（HTHA）

是一种隐藏性很强的腐蚀缺陷，高温下的钢材料如果接触到氢元素就可能逐渐生发出这种缺陷，如：炼油厂或石化厂的箱罐或管道。

使用带有包络功能的全聚焦方式（TFM）进行成像，可使HTHA缺陷显示更加直观，检测人员可以确认他们对存在早期高温氢致缺陷的怀疑是否正确，从而可以采取措施，避免故障的发生。

多组全聚焦模式同时采集，

也是非常重要的一个能力。因为之前几期讲过，不同模式对应着不同的缺陷类型，比如3T用于检测下表面裂纹，5T用于检测上表面裂纹。

这样的话，需要同时采集多组模式才能把不同类型缺陷完整展现，因而多组全聚焦模式采集成为必要。

单文件存储能力

也是全聚焦检测的一个重要影响因素，由于全聚焦技术的数据量非常庞大，因而如何能够存储如此大尺寸的数据成为一个挑战。

如果一个25GB的单文件，可以使用4组TFM设置，单次扫查10m长的焊缝，而无需停机再保存，每个TFM图像像素点数462 X 385.

由于TFM/FMC的激发过程是依次激发每个晶片，并进行接收，因此总的激发次数远大于常规的相控阵检测，这就需要一个较高的PRF来支撑这样的操作，否则将严重影响检测速度。

20KHz的脉冲重复频率相当于每秒发射2万个脉冲，仪器具有这样的高频率激发能力，可以保证全聚焦现场数据采集的效率要求。

COD检测即纵向的焊缝检测，

这种模式下也可以进行全聚焦检测。COD的全聚焦检测的路径规划和声时计算更加复杂，因而对仪器的软件算法能力要求也更高。

上面的几个技术关键点大家了解清楚以后，后面会给大家介绍全聚焦与PAUT之间的技术比较，希望通过这个比较让大家明白每种技术优劣势，以便于更好地使用这些技术。