便携式超声波探伤仪是无损探伤的一种，是指在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，利用便携式超声波探伤仪对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。与其它的探测仪相比，超声波的探测仪能够在短时间内完成作业，而且它在使用的时候比较的简单，准确度和灵敏度也是同类产品无法相比的。
便携式超声波探伤仪是通过超声波在材料中传播遇到介质会发生反射与折射原来来设计的.如果材料中没有缺陷的话,超声波传播的材料另一端会发生反射,被探头捕捉后,根据波在材料中的声速与实际检测时发射波与接收回波之间所耗的时间来判断出材料的厚度.如果有缺陷同样也会有反射回波,探头会捕捉到.那么缺陷回波会比材料另一面(底面)回波走的行程短,以次在设备上体现出来就能判断是否有缺陷形成了。
在实际的探伤过程，便携式超声波探伤仪应用的极为广泛，具有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高，对人体无害等优点。对于探伤仪使用中，内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体有以下几点：
1.气孔
单个气孔回波高度低，波形为单峰，较稳定。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一移动探头反射波就会消失。密集气孔回波会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，焊接电流过大，电弧过长等。
2.夹渣
点状夹渣回波信号与点状气孔相似。条状夹渣回波信号多呈锯齿状且波幅不高，波形多呈树枝状，主峰边上有小峰。探头平移时波幅有变动，从各个方向探测时反射波幅也不相同。这类缺陷产生的原因有：焊接电流过小，焊接速度过快，熔渣来不及浮起，各层焊缝清理不干净，母材和焊材材料化学成分不当，含硫、磷较多等。
3、未焊透
缺陷反射率高，其反射波幅也较高。探头平移时，波形较稳定，在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。其产生原因一般是：坡口钝边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。
4、裂纹
反射回波高度较大，波幅宽，会出现多峰。探头平移时反射波连续出现波幅有变动，探头旋转时，波峰有上下错动现象。热裂纹产生的原因是：焊接时熔池的冷却速度过快，造成偏析；焊缝受热不均匀产生拉应力。
5、未熔合
探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。其产生的原因：坡口不干净，焊接速度太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。
