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检测报告丨焊接件实验检测

时间:2022-12-13 点击次数:164

焊接缺陷,通常是指焊接零件表面出现不规则、不连续的现象。焊接缺陷可能会导致组件报废、维修成本高昂,在工作条件下的组件的性能显着下降,有些情况下还会导致灾难性故障,并造成财产和生命损失。

此外,由于焊接技术固有的弱点和金属特性,在焊接中总是存在某些缺陷。不可能获得的很好焊接,因此评估焊接质量非常重要。可以通过图像来检测焊接中的缺陷,并精确测量每个缺陷的严重性,这将有助于并避免上述危险情况的出现。

本次,我们借助了相控阵超声探伤仪及探头,对某厂焊接工件进行实验检测。


检测设备


主机:Omni scan X3 32:128 相控阵探伤仪

探头:10MHz,V311 探头;10MHz,64 晶片;NW1 探头。

耦合剂:为洁净水,无气泡、无灰尘、无杂质,水温大约控制在 20℃-35℃。


检测过程


3.1 使用 Omni scan X3 32:128+10MHz,V311 探头;采用水浸扫查形式,将工

件下方垫起的检测结果如下:


3.2 使用 Omni scan X3 32:128+10MHz,V311 探头;采用水浸扫查形式,将工

件置于水槽底部的检测结果如下:

02.png


3.3 使用 Omni scan X3 32:128+10L64NW1 探头,激发 16 晶片;采用水浸扫查形式,将工件置于水槽底部的检测结果如下:

03.png


检测结论


经多次反复对比实验,得出结论:


使用超声相控阵技术,采用 10MHz,V311 探头及 10MHz,64 晶片,NW1 探头;将工件置于不同状态下,根据回波强度来判断,图象中颜色越深,对应回波强度越大,能量越大,缺陷可能越大;其中发现在任何状态下均发现在圆盘内盘一侧位置与下方钨钼连接位置均发现缺陷信号,如以上图片红圈位置。


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